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🔥 亮点前瞻

• 用OpenVINO™️加速AI大模型本地部署：从优化到高效运行，深度解析如何利用OpenVINO™工具套件提升AI模型的性能。

• 基于EdgeX + OpenVINO™的边缘智能融合网关解决方案：从技术到实践，深度解析如何构建高效的边缘智能应用，实现云边协同完整解决方案。了解如何使用EdgeX设备服务和 OpenVINO™ Model Server 实现边缘智能应用的快速部署和最佳实践。

• 信步工控为AI技术落地赋能：展示高性能硬件如何满足日益复杂的AI应用场景需求。信步推出的AI边缘计算盒和AI加速卡，适用于工业智造、机器人、语音/人像识别等多种场景。

• 小互动，大空间。AIGC多模态交互终端应用畅想：探索多模态交互技术带来的无限可能。通过隔空交互能力和互动内容的生成能力，打造全新的人机交互体验。

• OpenVINO™ + Ultra CPU在CV方向的实战应用：分享Intel软硬件在边缘AI领域的成熟案例。了解如何针对海量碎片化计算机视觉(CV)场景应用，打造成熟的边缘AI解决方案。

• 大模型渗透与传统硬件的碰撞：讨论AI私有云如何改变创作生态。冰鲸科技推出的面向创作者的AI私有云ZimaCube以及开源私有云系统CasaOS，展示了私有云与大模型应用的未来趋势。

• AI + 大模型在创新业务场景探索：洞察AI硬件如何重塑行业生态，以及英特尔AI技术的最新进展。包括PC能力与行业应用的融合，以及大模型应用案例和行业渗透情况。

  
  

🔍 技术焦点

• AI大模型的本地化部署：与目前火爆的消费者端(C端)大模型应用不同，企业和政府(G端)的大模型主要的落脚点在于边缘侧的推理部署。这些大模型需要与特定的行业场景数据相结合，形成场景微调压缩模型。硬件方面，对于算力、内存带宽、I/O接口等需要根据用户场景做出不同的选择与定制。

• 英特尔开发者套件的应用：Intel提供了强大的开发者工具包，如OpenVINO™工具套件，它能够加速深度学习模型的部署，尤其是在边缘计算设备上。这些工具套件支持多种架构，包括Intel的CPU、GPU和FPGA等，使得开发者能够在各种平台上高效地运行AI应用。

  
  

💡 特别环节

• Demo展示：现场将有多个AI应用Demo展示，让您亲身体验最新的边缘AI技术。

• 互动交流：与行业专家面对面交流，共同探讨边缘AI技术的未来发展。

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随着物联网技术的发展和大数据时代的到来，边缘计算成为了不可或缺的一环。它不仅可以减少网络带宽的需求，还可以提高数据处理的速度和安全性。特别是在工业制造、智慧城市、自动驾驶等领域，边缘AI的应用正变得越来越广泛。Intel作为全球领先的半导体公司，在AI领域有着深厚的技术积累和丰富的实践经验，致力于通过技术创新推动行业进步。

不论您是AI领域的专业人士，还是对未来技术充满好奇的技术爱好者，这里都将有您不容错过的精彩内容！加入我们，共同探索AI技术的无限可能！立即报名，与行业精英一起智汇前沿，赋能未来！